资金反扑科技股窥探国产半导体集群机遇

华为发布重磅声明，“我们有预案，华为有信心尽快找到解决办法”。5月19日芯片概念今日全线反扑，资金重回科技股。5月19日,芯片概念三安光电资金流入11.27亿元，股价涨停。紫光国微、中科曙光、北方华创、欧菲光等流入超3亿元，北京君正、科大讯飞、长电科技、风华高科、TCL科技、京东方A、中环股份等流入超2亿元。华为作为中国科技的丰碑，其产业链极为复杂。穿透视角看华为：正在崛起的中国半导体产业。华为海思的芯片经过20多年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，芯片设计作为产业链的一环，还需要来自台积电制造代工环节的支持，而支撑整个制造代工环节的关键一环是半导体六大核心设备(光刻机、刻蚀设备、镀膜设备、检测设备、清洗设备、离子注入机等)。由此层层穿透，我们认为在产业链一体化协作体系下，设备、制造、材料三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。投资逻辑：在国产替代+周期复苏的双重驱动下，看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

上游半导体设备：1、刻蚀机：北方华创、中微公司；2、光刻机：上微集团、华卓清科；3、PVD:北方华创；4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆；5、离子注入：中科信、万业企业；6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。上游半导体材料：1、大硅片：沪硅产业、中环股份；2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材；3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份；6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份；7、其他材料：神工股份、菲利华、石英股份。中游代工：中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。下游设计：1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城；2、GPU:景嘉微；3、FPGA:紫光国微、上海复旦；4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新；5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技；6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展锐；8、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；9、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK；10、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源。

（方正证券）

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