订单排到明年上半年芯片核心环节产能爆满
半导体需求增长，晶圆价格上涨，供不应求，订单已排到明年上半年。
随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都爆满，现已成买家市场。
近日，据ICInsights9月的McClean报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21%。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。
受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。
晶圆代工产能越发紧张，一方面是因为行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。另一方面，华为禁令效应也在客观上起到了催化剂的作用，由于在禁令正式生效之前，华为大量下单各种芯片，进一步加剧了这种产能与需求之间的不平衡。从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示，从现有订单看，他们厂产能会持续紧张到明年上半年。
行业景气度持续火爆，台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。
芯片产业链环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节：IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报·数据宝粗略统计发现，当前有布局到晶圆代工和封测领域的A股公司比较少见，大概有23家，其中有15家布局晶圆代工，8家布局封测领域。
7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头，公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。
而芯片封测领域，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。通富微电则是芯片封测领域的第二龙头。（数据宝）
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