景气度有望持续18个月之久芯片封测行业新订单价格暴涨
近期，各种关于海外晶圆大厂和封测厂停产、意法半导体(ST)大罢工、日本晶圆厂火灾的消息接踵而至，半导体行业再次引发市场关注。
一边是停产罢工，半导体缺货严重，另一边是产能爆满，供不应求。近期，多家海内外的封测大厂直呼产能紧张，芯片产业链的涨价潮已涌向封测环节。业内人士表示，往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。
据悉，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%。此外，全球第一大封测企业日月光宣布将调涨2021年一季度封测平均接单价格5%至10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升。
事实上，除了国际大厂之外，国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。
就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，根据TrendForce最新的数据显示，全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。
就目前半导体发展现状来看，芯片前段的制程技术发展十分迅猛，而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展，由于封装制程的资本投入和回报不成正比，先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实，目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。
台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争。
数据宝统计显示，当前A股中有8家上市公司布局封测领域，分别是长电科技、华天科技、深科技、通富微电、太极实业、晶方科技、富满电子和康强电子。
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，受益于封装测试行业的景气度回升，长电科技前三季度实现收入187.63亿元，同比增长15.85%，盈利7.64亿元，实现扭亏为盈。公司表示，对目前市场回暖的情况较为乐观，公司扭亏为盈得益于提前布局5G、汽车电子等相关行业。
通富微电则是芯片封测领域的第二龙头，去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六，根据TrendForce数据，今年第三季度通富微电以5.9%市占率在全球封测厂商排名中位列第六，是中国仅次于长电的第二大封测厂商。值得一提的是，通富微电近5日获北上资金净流入7040.94万元。
华天科技是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem加大全球布局，公司近日表示，目前生产订单较为饱满，源于国产封装设计公司水平进一步提高，国外封装的订单向国内转移，同时在封装测试整体技术水平上，国内生产商已达到国际标准。
从二级市场股价表现来看，今年以来，晶方科技、富满电子和华天科技的股价累积上涨幅度超100%，实现股价翻倍，其中晶方科技股价累积上涨161.55%，位居首位，最新收盘价73.5元，已较年内高点回调30.66%。
（数据宝）
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